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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造(zao),集(ji)成(cheng)了 1850 亿个晶体(ti)管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可(ke)以帮助企业实现快速部署基础设施。
OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼同台亮相,透露MI400研发吸收了该公司工程师建议。奥尔特曼称最初听闻MI400参数规格时曾暗自怀疑"绝无可能"🩲🩱,但今年AI服务已从新奇事物蜕变为商业价值载体🍆,对算力基础设施的需求呈爆发式增长。
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这一功能尤其对线性代数和(he)多元微积分的教学和研究具有重要(yao)价值。目(mu)前,iOS 26 和 iPadOS 26 尚在开发者测试(shi)阶段,计划(hua)于 7 月推出公(gong)测版本,9 月正式上线。
IT之家从活动获(huo)悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构(gou)“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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这家位于圣克拉拉的公司将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和网络芯片搭配,以构建其 Helios 机架👠。这意味着其 AI 芯片的更广泛采用也将惠及 AMD 的其他业务🍋。与英伟达的专有 NVLink 不同🩳,它还使用名为 UALink 的开源网络技术来紧密集成其机架系统。