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AMD 在计(ji)算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平(ping)。
公开资料显示🥦,*ST工智从事的主要业务为智能制造业务👙。根据公司的战略调整🧅,公司智能制造业务主要为围绕工业机器人进行全产业链布局,目前涵盖高端智能装备制造(工业机器人应用🥥、控股)、工业机器人本体的制造和销售(工业机器人本体🥾💗🍅、参股)两个子板块。
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此外🥒🍈,摩根士丹利表示,中国在制造机器人所需人才培养方面也领先美国。2023 年中国有超过 11000 所培养相应人才的高校🍌🍇🥑🥭,总体在校学生超过 500 万人🥥🍇🌽🥒,而美国国家学生信息中心数据显示,美国类似院校的在校人数仅为 92.3 万人。
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同时 AMD 更(geng)预告了 Instinct MI400 系列 GPU,预计 2026 年上市。该(gai)系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的(de) AI 计算性能,延续(xu) MI300X、MI325X 等系列优势(shi)。