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AMD 已宣布对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持，ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面支持，如 FP8👿💯💕、FP6、FP4 和混合精度。
在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，苏姿丰透露，数据(ju)中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长，预计(ji)这一数字将在未(wei)来几年保持稳定，这使得 AI 加速(su)器领域的估值将在(zai) 2028 年(nian)达到 5000 亿美元（IT之家(jia)注：现汇(hui)率约合 3.6 万亿元人民币），为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会(hui)。
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在部分 AMD Radeon 图形产品（如 Radeon RX 7000 系列和 Radeon RX 9000 系列）上运行《赛博朋克 2077》时，可能会观察到(dao)间歇性的系(xi)统或应用崩溃。
机构指出🥝，交换网络是AIDC的血管。进入大模型时代以来🥻💋，随着集群规模加速扩大👘，计算卡之间的互联要求快速提升🍓🍍。作为承载互联网络的硬件核心，交换机的产业链空间被不断打开。
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风(feng)电叶片行业产业链涵盖了从原材料供应到风电整机组(zu)装的全过程。上游原材料供应商提供芯材、环氧树(shu)脂、纤维(wei)布等关键材料，这些(xie)材料的质(zhi)量和性能对叶片的强度和耐久(jiu)性至关重要。中游(you)环(huan)节(jie)则是风电叶片的制造，需要高(gao)精度的模具和先进的(de)生(sheng)产(chan)工艺来确保叶片的空气动(dong)力学性能(neng)和结构强度。叶片(pian)制造企业根(gen)据下游风(feng)电(dian)整机制造商的订单进行研发、生产和销售，形成(cheng)紧密的合作(zuo)关(guan)系。下游风电整机制造(zao)商将叶片与其他关键部件组装成完整的风力(li)发电机，并(bing)负责风电场的(de)选址、建设和运营。近年来，风电叶片行业经历(li)了(le)整合和出清，行业集中度提升，技术不断进(jin)步，市(shi)场(chang)规模持(chi)续扩(kuo)大。大型化、高功率(lv)和轻量化成为行(xing)业发展趋势，推动了碳纤维等高性能材料的应用，进一步(bu)提高了叶片的(de)性(xing)能和(he)发电效率。整个产(chan)业链各环(huan)节紧密协(xie)作，共同(tong)推动风(feng)电叶(ye)片行(xing)业的快速发展。
