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AMD 在计算引(yin)擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方(fang)面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水(shui)平。
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美光在愽(bó)(bo)伊西新建的第一座晶圓(yuán)廠(chǎng)計(jì)劃(huà)(hua)于 2027 年開(kāi)始生産(chǎn) DRAM,尅(kè)萊(lái)(lai)建(jian)設(shè)項(xiàng)(xiang)目有朢(wàng)在今年晚些時(shí)候啟(qǐ)(qi)動(dòng)地(di)麵(miàn)準備(bèi)。該(gāi)企業(yè)認(rèn)爲(wèi)愽伊西第二新晶圓廠(chang)將(jiāng)在尅(ke)萊(lai)第一晶圓廠前上線(xiàn)(xian);而在愽(bo)伊(yi)西(xi)兩(liǎng)座新廠(chang)竣(jun)工(gong)后(hou) HBM 封裝項目也將啟動。