同志qq
在硬件(jian)产品(pin)稳步发展的同时(shi),最新版本(ben)的 AMD 开源(yuan) AI 软件栈 ROCm 7 也受(shou)到了(le)科技行业和开(kai)发者们的关(guan)注。全新的 ROCm 7 其旨在(zai)满足生成式人工智能(neng)和高性能计算工作负载不(bu)断增长的需求。并在整体功能与生态兼容性上(shang)实现全面增强。新版本带来对主流行业标准 AI 框架的更强支(zhi)持,显著扩展硬件适配范围,并引入全新开发工具链、驱(qu)动程序、API 与加速库,进(jin)一(yi)步优化(hua)开(kai)发者体验,加速 AI 应用的开发、调试与部(bu)署流程。
台风“摩羯”新动向
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03. CCL分析(xi)師(shī)錶(biǎo)示,高耑(duān)CCL囙(yīn)(yin)2025H3檯(tái)(tai)幣(bì)陞(shēng)值以(yi)及供給(gěi)緊(jǐn)張(zhāng),有漲(zhǎng)價(jià)(jia)討(tǎo)論(lùn)但未確(què)定,漲價與(yǔ)滙(huì)率關(guān)係(xì)較(jiào)大。Google的(de)TPU V7在(zai)2026年(nian)年底會(huì)導(dǎo)入M9級(jí)材料,爲(wèi)M9加M6混壓(yā),NVIDIA platform未明確,后續(xù)ASIC採(cǎi)用M9材料可能性增(zeng)加。