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Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现(xian)了每代 4 倍的 AI 计算(suan)能力提升和 35 倍的推理性能飞跃。
轻量化(hua)是风电叶片(pian)行业发展的另一(yi)个重要方向。通过(guo)减(jian)轻(qing)叶片(pian)的重量,可以降(jiang)低风机的整体负载,提高风机的运行效率和可靠性。轻量(liang)化还可以减少叶片在运输和安装过程中的成本和风险。为了(le)实现轻量化,风电叶片(pian)行业需要不断探索(suo)新型材料和制造工艺(yi)。例如,碳纤(xian)维等(deng)高强度、低密(mi)度材料(liao)的应用,可以显(xian)著降低叶片的重量,同时(shi)提(ti)高叶片的强度和耐久(jiu)性。此外,采用先(xian)进的制造工艺,如三维编织、模(mo)压成型等,也可(ke)以实现叶片(pian)的轻量化。然而,轻量化并不意味着牺(xi)牲叶片的性能(neng),因此需要在保证性能(neng)的前提下,实(shi)现(xian)叶片的轻(qing)量化(hua)设计。
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苏姿丰表示,尽管英伟(wei)达使用其 “专有” CUDA 软件,AMD 的 MI355X 仍可超越英伟(wei)达的 Blackwell 芯片。