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两家公司都承诺每年发布新的 AI 芯片,而非每两年一次,这凸显了竞争的激烈程度,以及尖端 AI 芯片技术对微软、甲骨文和亚马逊等公司的重要性。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🥾🥕,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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(1)于2020年4月30日-2024年4月29日期间买入,并在2024年4月30日之后卖出或仍持有而亏损的即可加入**行列;
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IT之家 6 月(yue) 13 日消息,据 Kepler_L2 发现的最新(xin)消息,AMD 刚刚(gang)添加(jia)了一个新的 GFX ID(图形计算(suan) IP 或图形级别),名(ming)为 GFX1250。