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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”💓💗🍏🍄。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU👛👜🥿、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建🥦🍎。
关于TOPCon平台的效率可拓展性,《白皮(pi)书》指出,当前晶科TOPCon电(dian)池(chi)可(ke)实现(xian)26.5%的量产效(xiao)率,未来结合隐形栅线(xian)技术、掺杂控制与钙钛矿叠层路径,有望实现32.5%以上的理论效率,为后(hou)续组件LCOE持续(xu)下降提供结构性空间。
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而今年首设“置身扩影(ying)”单元,展映3部(bu)成熟的海外VR作品:《石像(xiang)往事》《影院往事》和《瀑布中的意大利影史》,这也是VR作品首(shou)次正式进入上影(ying)节的展映单元。