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高盛還(hái)(hai)將(jiāng)其對(duì)(dui)2025年美國(guó)GDP季度(du)增長(zhǎng)(zhang)的預(yù)測(cè)從(cóng)(cong)之前的1%提高到1.25%。儘(jǐn)筦(guǎn)上調(diào)幅度不大，但顯(xiǎn)示該(gāi)行對美國經(jīng)(jing)濟(jì)在高關(guān)稅(shuì)環(huán)境(jing)下的韌(rèn)性更(geng)具信心。
IT之家 6 月 13 日(ri)消(xiao)息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年(nian)度人(ren)工智(zhi)能直播活(huo)动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼(jian)首席执行官苏姿(zi)丰同其它高管以及 AI 生态系统合(he)作伙伴、客户、开发人员一起，共同(tong)讨论了(le) AMD 的产品和软件如(ru)何重(zhong)塑 AI 和高(gao)性能计算（HPC）格局。
爱玛 沃特森
AMD Instinct™ MI350 系(xi)列平台采用开放标准设计(ji)，全(quan)面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施(shi)。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速(su)器与第五代(dai) AMD EPYC™ x86 处(chu)理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达(da) 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的(de) AI 运算能力，可满足大(da)规模模型训练、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩(kuo)展。相关系统方案预计(ji)将于 2025 年第三季度(du)起，通过 AMD 合(he)作伙伴生态(tai)体系全面推出。
同样，在软(ruan)件生(sheng)态(tai)系统方面，AMD 发(fa)布了新的 ROCm 7 软(ruan)件栈，包括增强(qiang)型框架(jia)如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各(ge)种优化。
yy进不了频道
此时正值美国和伊朗已就核协议展开多轮间接磋商之际🥕💯，但多名熟悉最新情报的美国官员向媒体证实了这一消息🥦🥕👠。分析认为，以方此举意在破坏美伊谈判，或向伊朗施压🍎。
