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此外(wai)，A股的PCB厂商产能一直比(bi)较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层(ceng)数多在20层(ceng)以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层，或者(zhe)5G时代的PCB单价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商在去(qu)年(nian)便有较多(duo)扩产动作，今年有望陆续释放产能(neng)，为业绩增长再添助(zhu)力。
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考虑到今年(nian)前期铁矿石供(gong)应的减(jian)量(liang)除(chu)印度和秘鲁外，主要是由(you)于澳巴两地的天气影响所致，后续在没有额(e)外天气扰动的前提下，大(da)矿借助(zhu)成本(ben)优(you)势仍(reng)有较大增量预期。供应不确定性需重点(dian)关注印度等高成本矿随着矿价下跌产生的边际减量，国内矿产量则(ze)需等到6月矿(kuang)山安全生产月结束后再度评估。
AMD 在计算引擎方面推出了(le)最新的(de) Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的(de) HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
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在游玩《FBC：Firebreak》时，可能会在一些 AMD Ryzen AI 300 系列和部分 AMD Ryzen 7000 系列 APU 产品(pin)上观察(cha)到间歇性应用崩溃。
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