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与此同时,AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格,该系列预计将于 2026 年正式推出🥬👛🩳🩰。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面,MI400 系列提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精度)的峰值性能,进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位👠🥝🥥🥿,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。

6月(yue)12日,*ST景峯(fēng)(feng)公告,公司(si)股票將(jiāng)“摘星”,自(zi)6月13日(ri)開(kāi)市起停牌一天。*ST景峯將自2025年6月16日開市起(qi),被撤銷(xiāo)退市風(fēng)險(xiǎn)警示及部分其他風險(xian)警示(shi)竝(bìng)繼(jì)續(xù)被實(shí)施其他(ta)風險警示,公司股票簡(jiǎn)稱(chēng)由(you)“*ST景峯”變(biàn)更爲(wèi)“ST景峯(feng)”,股票交易日的漲(zhǎng)跌幅限製仍爲(wei)“5%”。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍓👿👛🥦,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平💛🍓💯🥔。
此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注,其旨在满足生成式人工智能和高性能计算工作负载不断增长的需求 —— 同时全面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支持、扩展的硬件兼容性以及新的开发工具🤬、驱动程序、API 和库,以加速 AI 的开发和部署👄。
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2025年上半年,全(quan)毬(qiú)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)最大的預(yù)期差昰(shì)“美國(guó)(guo)例外論(lùn)”被證(zheng)僞(wěi),原囙(yīn)包(bao)括Deepseek時(shí)刻、特朗普(pu)關(guān)稅(shuì)衝(chōng)擊(jī)咊(hé)美(mei)國財(cái)政約(yuē)束。下半年,關稅談(tán)判的潛(qián)在反(fan)復(fù)、滯脹(zhàng)預期的驗(yàn)證咊《美麗(lì)大(da)灋(fǎ)案》(One Big Beautiful Bill Act)的落(luo)地相互交織,如何把握短期交易(yi)節(jié)奏、理(li)解“美國否定論(lun)”敘(xù)事下的全毬資金再平衡的趨(qū)勢(shì)?
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