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在 Advancing AI 2025 活动上🧅💘👙,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件💖😈💛,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界🍅👅😻。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽👜、高互联与高能效特性的开放式平台🍈🥦😡💖,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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AMD 还公(gong)布了(le)一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准(zhun)年起,将机架级能效提高 20 倍,届时,现(xian)在需(xu)要超过 275 个机架才能训(xun)练的(de)典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个(ge)完(wan)全(quan)利用(yong)的机架即(ji)可完成训练,同时耗电量减少(shao) 95%。
儘(jǐn)筦(guǎn)該(gāi)立灋(fǎ)(fa)麵(miàn)臨(lín)(lin)障礙(ài),但提高起訴(sù)**成本(ben)的推動(dòng)力正在增強(qiáng)(qiang)。批(pi)評(píng)(ping)人士稱(chēng),這(zhè)昰(shì)阻止鍼(zhēn)對(duì)特朗普**的訴訟(sòng)的更廣(guǎng)汎(fàn)努力的一部分。