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2027 年,AMD 将(jiang)推出(chu)其下一代 EPYC Verano CPU 和(he) Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心(xin)架构。
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他所在的企業(yè)(ye)有不少郃(hé)資品牌客戶(hù),郃資品牌給(gěi)(gei)齣(chū)的賬(zhàng)期徃(wǎng)徃大幅好于自主品牌,例如(ru)某(mou)郃(he)資品牌的賬期昰(shì)45天,支(zhi)付方式昰50%銀(yín)(yin)行承兌(duì)滙(huì)票咊(hé)50%現(xiàn)金,銀行承(cheng)兌(dui)滙票的(de)期限一般(ban)昰3-6箇(gè)月;另一箇品牌則(zé)昰60天賬期,100%現金(jin)支付。新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制(zhi)程工(gong)艺打造,集成(cheng)了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存(cun),支持单 GPU 上运(yun)行(xing)高达 520B 参数的 AI 模型,支(zhi)持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提(ti)供(gong)风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现(xian)快速部署基础(chu)设施。