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在硬件产品稳步发(fa)展的同时，最新(xin)版本的(de) AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了科技行业和开发者们的关注。全新的 ROCm 7 其旨在(zai)满足生成式(shi)人工智能(neng)和高性能计(ji)算(suan)工作(zuo)负载(zai)不断增(zeng)长的需求。并在整体(ti)功能与生态兼容性上实现全面增强。新(xin)版本带来对主流行业标(biao)准 AI 框架的更(geng)强(qiang)支持，显著扩展(zhan)硬件适配范围，并引入全新开发工具(ju)链、驱动程序、API 与加速库，进一步优化开发(fa)者体验，加速 AI 应用(yong)的开发、调试与部署流程。
而在和上一代 MI300X 的对比中，MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型，在 AI 智能体(ti)性能表现上是前者(zhe)的 4.2 倍，内容生成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍，摘要能(neng)力是上一代(dai)的 3.8 倍，对话式(shi)人工智能表现则为(wei) 2.6 倍(bei)。
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AMD 在(zai)计算引擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表(biao)示，它们(men)在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
据央视新闻报道，印度民航总局与事故调查局（AAIB）正联合展开全面调查，飞机黑匣子已找到，初步数据显示飞机在起飞阶段未能正常升空，部分起落系统可能出现异常😡。相关技术分析正在进行中。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计🥻🧄，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU👠🥔，不同配置包括 128 颗 GPU🍒💟🍆、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存🍄👿💌，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
