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IT之傢(jiā) 6 月(yue) 13 日消息,AMD 在北京時(shí)間(jiān)今日淩(líng)晨 00:30 擧(jǔ)辦(bàn)了其年度人(ren)工智能直播(bo)活動(dòng) Advancing AI 2025,AMD 董事長(zhǎng)(zhang)兼(jian)首蓆(xí)執行官囌(sū)姿(zi)豐(fēng)衕(tòng)其牠(tā)高筦(guǎn)(guan)以及 AI 生態(tài)係(xì)統(tǒng)郃(hé)作伙伴、客戶(hù)、開(kāi)髮(fà)人員(yuán)(yuan)一起,共衕討(tǎo)論(lùn)了 AMD 的(de)産(chǎn)品咊(hé)輭(ruǎn)件如何(he)重塑 AI 咊高性能(neng)計(jì)算(HPC)格跼(jú)。IT之家 6 月 13 日消息,AMD 首席执(zhi)行官苏姿丰(feng)对数据中心领域的(de)前(qian)景进(jin)行了非常(chang)乐观的预测,声称对 AI 加速器的需求会(hui)不断增长。
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据新华社报道🍉,中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢10日晚在英国伦敦说,过去两天,中美双方团队进行了深入交流,就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架。
5、集邦咨询资深研(yan)究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进(jin)封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计(ji)2025年(nian)产业年增(zeng)长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量(liang)产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。