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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告(gao)了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联(lian)与高能效特性的(de)开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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调研机构TrendForce表(biao)示，DDR4生命周期(qi)已超10年，需求逐步被DDR5取代，且HBM、DDR5、LPDDR5等产(chan)品的盈利能力明显更强，各(ge)供应商DDR4的最后出货时间大(da)概会在2026年初。