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摩(mo)根(gen)大通(tong)分析稱(chēng)，一旦中東(dōng)爆髮(fà)更大(da)槼(guī)(gui)糢(mó)(mo)的衝(chōng)突，導(dǎo)緻霍爾(ěr)木(mu)玆海峽(xiá)被封鎖(suǒ)，在最壞(huài)情景下，伊朗石油齣(chū)口可能減(jiǎn)少210萬(wàn)桶/日，油價(jià)將(jiāng)呈指(zhi)數(shù)(shu)級(jí)增長(zhǎng)，飇(biāo)至120~130美元/桶區(qū)間(jiān)。噹(dāng)前市場(chǎng)計(jì)入了7%的最壞情景槩(gài)率。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程(cheng)工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存(cun)，支持单(dan) GPU 上(shang)运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型，支(zhi)持 UBB8 行业标准(zhun) GPU 节点(dian)，提供风冷和(he)直液冷(leng)两种版本，可以帮助企业实现快(kuai)速部署基础设施。
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外媒 Android Authority 认为，如(ru)今随着 AI 按钮的加入，整个 Pixel 启动器的搜索栏(lan)风格(ge)正(zheng)越来越接近(jin)谷(gu)歌(ge)移动平台 App（谷歌手机软件(jian)）中的搜(sou)索小组件，预计这一全新搜索栏小组件将(jiang)作为安卓 16 正式版的一部分在今年 9 月后推出。
AMD 在(zai)计算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配(pei)备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它(ta)们在性能方(fang)面已与(yu)英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
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2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前(qian)的发布路线来看 AMD 正在(zai)转向年度(du)更新节(jie)奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
