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碳化硅功率模块的爆发(fa)式增长,得益(yi)于新能源汽车800V高压平台的普及。相(xiang)较于传统(tong)硅基器件,碳化硅(gui)模块可使开关(guan)损耗降低75%、耐压能力提升(sheng)10倍(bei)。基本半导体在招股书中(zhong)披露,其车规级模块(kuai)已应用于多(duo)款旗舰车型,并计划进一步拓展至光伏储能、工业控制等领域。
当地时间周四(6月12日)🍒😻,苏姿丰在公司活动上称🥒🧡👜,MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品🩱💝,较其前代产品也实现了巨大得性能提升。她指出💕💛,本月初开始发货的MI355芯片速度是前代产品的35倍🩳。
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自从第一代 CDNA 和 RDNA 架构发布以来👡,AMD 通常会为特定产品添加新的 ID👿🥝。第一代 CDNA 出现为 GFX908😈💞👘🥕,GFX900 分支被用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)。而更高的 ID 被分配给被称为 RDNA 的游戏系列。
IT之(zhi)傢(jiā) 6 月 13 日消息,據(jù)彭愽(bó)社報(bào)道(dao),特斯(si)拉日(ri)前起訴(sù)(su)一名(ming)前工程師(shī) Zhongjie “Jay” Li,指控其竊(qiè)取“Optimus”人形機(jī)器人項(xiàng)目(mu)的覈(hé)心技術(shù)機密,竝(bìng)借此創(chuàng)辦(bàn)了競(jìng)爭性初創公司。