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2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
此外🧅,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上🧡🍇🍈💖,高端交换机可以达30多层🥔💛。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作🍋,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力。
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据了解,G30的机械手模组可完全折叠并收缩进机(ji)器人内部,使机(ji)身厚度仅为7.98cm,能轻松进入低矮空间清洁;机械手拥有5个关节和6个自由(you)度(du),能灵活进行折叠、旋转和姿(zi)态控制(zhi)。