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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了(le)庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到(dao)同等水平。
IT之家 6 月 13 日消息，据 Kepler_L2 发现的最新消息，AMD 刚刚添加了一个新的 GFX ID（图形计算 IP 或图形级别），名为 GFX1250🍎。
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苏姿丰称🤬🍇🧄👘，AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司，包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems，该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术😡。
今天節(jié)目的“微解讀(dú)”闆(bǎn)塊(kuài)，我們(men)將(jiāng)着重(zhong)討(tǎo)論(lùn)，這(zhè)張(zhāng)“鍍(dù)金通行證”通曏(xiǎng)的(de)，究竟昰(shì)特朗(lang)普許(xǔ)諾(nuò)的“重塑財(cái)(cai)政(zheng)命(ming)運(yùn)”，還(hái)昰一箇(gè)更深層(céng)次的分裂與(yǔ)危機(jī)。张易之的大吗
AMD Instinct™ MI350 系列平台采用(yong)开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规(gui)范，构建面向(xiang)下一代 AI 工作负载的高性能机架(jia)级基础设(she)施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处(chu)理器，支(zhi)持(chi)多种规(gui)模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集(ji)成(cheng)高达 36TB、27TB 和 18TB 的(de) HBM3E 高带宽内存资(zi)源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大规模模型训(xun)练、推理与部署需求(qiu)，特别适用于超大规(gui)模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系(xi)统方案预计将于(yu) 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生(sheng)态体系全面推出。
