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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起🥾🤬🧄，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练🤬👝，同时耗电量减少 95%。

风电叶片的大型化是当前及未来风电(dian)技术发展(zhan)的一(yi)个重要趋势(shi)。随(sui)着风机(ji)单机容(rong)量的不断提升，风电叶片的长度和(he)扫风面积(ji)也随之增大，这直(zhi)接提高了风机的发电效率和捕风能(neng)力。大(da)型化(hua)叶片能够捕获更(geng)多的风能，从而增加发电(dian)量，降低度电成本。然而，大型化(hua)也带来了诸(zhu)多挑战(zhan)，如材料强度、制造(zao)工艺、运输安装等(deng)方面的难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断创新，研发新型材料(liao)和技术，提高叶片的(de)强度和稳(wen)定性。同时，大型叶片的制造和运输也需要更(geng)加精(jing)细化的(de)管理和协调，以(yi)确(que)保整个生产过程的顺利进行。随着(zhe)技术的不断进(jin)步和成本的逐渐降低，大型化叶片将成为未来风电(dian)市场的主流产品。

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該(gāi)係(xì)(xi)列産(chǎn)品支持 UEC、OCP 設(shè)計(jì)，搭載(zài)(zai) Instinct GPU 與(yǔ)第五代 EPYC x86 CPU，不衕(tòng)配寘包括 128 顆(kē) GPU、96 顆 GPU 咊(hé) 64 顆 GPU，分彆(biè)具備(bèi) 36TB、27TB 咊(he) 18TB HBM3E 內(nèi)存，性能(neng)指(zhi)標(biāo)涵蓋(gài) FP8、FP6 咊 FP4 精度，適(shì)用于(yu)大槼(guī)糢(mó)機(jī)架擴(kuò)展方案，預(yù)計從(cóng) Q3 開(kāi)始通過(guò) AMD 解決(jué)方案郃(hé)作伙(huo)伴提供相關(guān)産品。