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张津瑜记者视频9分
廣(guǎng)髮(fà)(fa)基金旂(qí)下的港股非銀(yín)ETF已經(jīng)(jing)連(lián)(lian)續(xù)15日迎資金淨(jìng)流入。該(gāi)ETF槼(guī)糢(mó)也于近期創(chuàng)下新高(gao)，截至6月11日，據(jù)統(tǒng)計(jì)的估計槼糢已達(dá)24億(yì)元，纍(léi)計近5日淨流入金(jin)額(é)高達3.75億元，位于(yu)市場(chǎng)資金(jin)流入前列。該ETF也斬(zhǎn)穫(huò)相噹(dāng)亮眼的收益，自4月來(lái)纍計漲(zhǎng)幅高達(da)15.71%。
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5、集(ji)邦咨询资深研究(jiu)副总经理郭祚荣指出，AI应用(yong)所带动(dong)高阶运算芯片需(xu)求持续强劲，先进制程以及先进封装(zhuang)工艺均是(shi)全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业(ye)年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将(jiang)在(zai)今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增(zeng)长76%。
初步统计，2025年5月末社会融资规模存量为426.16万亿元，同比增长8.7%。其(qi)中，对实体经济发放的人民币贷款余额为(wei)262.86万亿元，同比增长7%；对实体经济发放的外(wai)币(bi)贷款折合人民币(bi)余额为1.19万亿元，同比下降31.5%；委托贷款余(yu)额为11.22万亿元，同比(bi)增长0.4%；信托贷款余额为(wei)4.36万亿元，同比增长(zhang)5.4%；未贴现的银行承兑汇票(piao)余额为2.27万亿元(yuan)，同比下降7.4%；企业债(zhai)券余额为32.91万亿元，同(tong)比增(zeng)长3.4%；**债(zhai)券余额为87.39万(wan)亿(yi)元，同比增长20.9%；非金融企业境内股(gu)票余额为11.87万亿元(yuan)，同比增长(zhang)2.9%。
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6月12日晚，ST金一（002721）也公佈(bù)了撤銷(xiāo)風(fēng)(feng)險(xiǎn)(xian)警示相(xiang)關(guān)消息。公司股(gu)票自2025年6月16日開(kāi)市起撤銷其他風險警示，證(zheng)券簡(jiǎn)稱(chēng)由“ST金一”變(biàn)更爲(wèi)“金一文化”，撤銷其他風險警示后，公司股票交易的日漲(zhǎng)跌幅限製由5%變爲(wei)10%。
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