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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍄🤍💖,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👝😡😠💛。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🥝🍇🤬🌽🥑、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
除此之外,新驅(qū)(qu)動(dòng)(dong)還(hái)增加了四欵(kuǎn)新的 FSR 4 遊(yóu)戲(xì),包括(kuo)《多重人生》、《三角洲行動(dong)》、《Dragonkin:The Banished》咊(hé)《RoadCraft》。該(gāi)驅動程序還包含各種脩(xiū)復(fù)與(yǔ)改進(jìn),IT之傢(jiā)坿(fù)具體(tǐ)脩(xiu)復內(nèi)容:18+视频软件
调研机构TrendForce表示,DDR4生命周期已超10年🍉🍇👞🧅,需求逐步被DDR5取代👘👡,且HBM、DDR5、LPDDR5等产品的盈利能力明显更强,各供应商DDR4的最后出货时间大概会在2026年初。