游戏简介
雷伊与迈尔斯
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu)，3nm 製程工藝(yì)打造，集成了 1850 億(yì)(yi)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn)，支持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 數(shù)據(jù)類(lèi)(lei)型，可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存，支持(chi)單(dān) GPU 上(shang)運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的(de) AI 糢(mó)型，支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)(biao)準 GPU 節(jié)點(diǎn)(dian)，提供風(fēng)(feng)冷咊(hé)直液(ye)冷兩(liǎng)種版本，可以(yi)幫(bāng)助企業(ye)實(shí)現(xiàn)快速部署基(ji)礎(chǔ)設(shè)施。
两家公司都承诺每年发布新的 AI 芯片，而非每两年一次，这凸显了竞争的激烈程度🥑🩰，以及尖端 AI 芯片技术对微软👿💋、甲骨文和亚马逊等公司的重要性💗🤍。
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同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化🩳。
王非则在该集团成立后陆续(xu)担任金(jin)融(rong)投资经营管理部总经理、集团总经(jing)理助理、集团副总经理等职。2020年9月，王(wang)非调任福建省联社主任。
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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活(huo)动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏(su)姿丰同其它高管(guan)以及(ji) AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员(yuan)一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件(jian)如何重塑 AI 和高性(xing)能计算（HPC）格局。
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