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同样，在软件生态系统方面(mian)，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型(xing)框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种(zhong)优化。
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文章稱(chēng)，在近年來(lái)査(zhā)處(chù)的一些案例中，有的領(lǐng)導(dǎo)榦(gàn)部大搞勞(láo)民傷(shāng)財(cái)的“政績(jī)工程”、“形象工程(cheng)”，有的盲目擴(kuò)張(zhāng)舖(pù)攤(tān)子、大肆擧(jǔ)債(zhài)上(shang)項(xiàng)目，有的衖(xiàng)虛(xū)作假、搞政績註水，看佀(sì)(shi)榦(gan)得轟(hōng)轟(hong)烈(lie)烈(lie)、“大有作爲(wèi)”，實(shí)際(jì)傚(xiào)菓(guǒ)卻(què)與(yǔ)黨(dǎng)的要(yao)求(qiu)、羣(qún)衆期待相差甚遠(yuǎn)，既浪費(fèi)寶(bǎo)貴(guì)資源(yuan)，又貽(yí)誤(wù)髮(fà)展時(shí)機(jī)，還(hái)嚴(yán)重損(sǔn)(sun)害羣衆(zhong)利益、影(ying)響(xiǎng)黨咊(hé)**形象，這(zhè)些現(xiàn)象需要高度警惕。轻量化是风电(dian)叶片行业发展(zhan)的另一个重要方向(xiang)。通过减(jian)轻叶片的重(zhong)量，可(ke)以降低风机的整体负载，提高风机的运(yun)行效率和可靠性。轻量化(hua)还可以减少叶片在运输和安装过程中的成本和风险。为了(le)实现轻量化(hua)，风电叶片行业需要不断探索新(xin)型材料和制造工艺。例如，碳纤(xian)维等高强度、低密度材料的应用，可以(yi)显著降低叶(ye)片(pian)的重量，同时提高叶片(pian)的强度和耐久性。此外，采用先进(jin)的制造工艺(yi)，如三维编织、模压成(cheng)型等，也可以实现叶片的轻量化。然而，轻量(liang)化并不意味着牺牲叶片的性能，因此需要在保证性能的前提下，实现(xian)叶片的轻量化设计。
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AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和高性能计算领域都有着出色的表现🥾。据 AMD 的介绍🍊👄👞，在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中👙💞，MI355X 的显存约为竞品的 1.6 倍，内存带宽则基本持平。针对 FP64 和 FP32 运算👞😈🍅，MI355X 的峰值性能领先优势达到了竞品的 2 倍👛🥦。对于 FP16 和 FP8 运算💋，其峰值性能与竞品相当或略有胜出，而 FP6 的性能则也达到了竞品 2 倍以上。此外，在 FP4 运算上🥦🥕，MI355X 与竞品的峰值性能相近。而在性价比方面，另外相比 B200👙😈，采用 Instinct MI355X 的企业或开发者可获得 40% Tokens/$ 性价比优势😈。
