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未来几年(nian)，大型云公司和各(ge)国都准备斥资数千亿美元围绕 GPU 建造新的(de)数据中心集群，以加速前沿 AI 模型的开发。仅今年，大型科技公(gong)司的计划资本(ben)支出就包括(kuo) 3000 亿美元。
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同时 AMD 更(geng)预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展(zhan)带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X、MI325X 等系列(lie)优势。
一些分析师称，欧元还从鹰派的欧洲央行那里获得了支撑，该央行暗示，在通胀最(zui)终回到2%的目标后，其长达(da)一年(nian)的宽松周(zhou)期将暂(zan)停。
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此外，A股的PCB厂商产能一直(zhi)比较稀缺。AI服务器及交换(huan)机使(shi)用(yong)的PCB层(ceng)数多在20层以上(shang)，高端交(jiao)换机(ji)可以达30多(duo)层。相(xiang)比以前汽车里面的(de)8-15层，或(huo)者5G时代的PCB单价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商(shang)在(zai)去年(nian)便有较多扩产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增(zeng)长再添助力。
