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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基(ji)于台(tai)积电 3 纳米工艺节(jie)点(dian)的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们(men)配(pei)备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能(neng)方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。