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AMD 在计(ji)算引擎方面推出了(le)最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点(dian)的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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最后值得一提的是,AMD 将为面向全球开发者和开源(yuan)社(she)区的 AMD 开发者云带来更(geng)广(guang)泛的使用权限。该平台专为快速(su)、高性能的 AI 开发而构建(jian),用户在 AMD 开(kai)发者云上将能够访问一个完全(quan)托管的云环境(jing),包括拥有启动 AI 项(xiang)目所需的工具和灵活(huo)性,并能够无限制扩展。
据央视新闻报道,印(yin)度(du)民航总局与事故调查局(AAIB)正联合展开全面调查,飞机黑(hei)匣子已找到,初步数据显示(shi)飞机在起飞(fei)阶段未能正常升空,部分起落系统可能出现异常。相关技术分析正在进行中。