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風(fēng)電(diàn)葉(yè)片昰(shì)風(feng)力(li)髮(fà)電機(jī)的鏇(xuàn)轉部件,由槳(jiǎng)型葉片咊(hé)槳轂(gǔ)組成,負(fù)責(zé)捕捉風能(neng)竝(bìng)將(jiāng)其轉換(huàn)爲(wèi)機械能,進(jìn)而通過(guò)(guo)髮電機轉化爲電能。牠(tā)昰風電機組中將自然界風能轉換爲電能的覈(hé)心部件,其性能咊傚(xiào)率直接影響(xiǎng)到整箇(gè)機組的髮電能(neng)力咊經(jīng)濟(jì)傚益(yi)。新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存😈😠🌽🍎,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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其(qi)中一项功能,就是可以让 macOS 26 应用直接渲染 Vision Pro 上的 3D 沉浸式内容。开发者无需(xu)单独(du)构建 visionOS 版(ban)本,即可让 Mac 应用直(zhi)接将立体 3D 内容投射(she)到(dao) Vision Pro 环(huan)境中。这一创新大幅降低(di)了开发门槛,让 macOS 开发者(zhe)能(neng)轻松涉足空间计算领域。
最后,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用(yong)性,面向全球开发者与开源(yuan)社区开放访问权限。该平台专为快速、可扩展的(de)高性能 AI 开发(fa)而打造,提供(gong)完(wan)全托管的云端环境,集成丰富的开(kai)发工具(ju)与(yu)资源,支持用户快速启动 AI 项目并实现灵活扩展,满足从(cong)原型验(yan)证到大规模部署的全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软(ruan)件(jian)栈,AMD 正在(zai)持续降低 AI 计算门槛,加速创新落地。