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特朗普曾多次威胁要废除《芯片与科学法案》👠🍅。美国商务部长卢特尼克上周表示，特朗普**正在重新谈判拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴。
“我(wo)们正在实时进行(xing)密集磋商，”卡尼在(zai)接受Radio-Canada法语采(cai)访时表示，并称(cheng)，与(yu)特朗普(pu)“关(guan)系良好”。“但目前尚无可供签署(shu)的协议。”他还表示，两国可在铝、航空航天和国防等重要领域进行合作。
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美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备👿💘🩰。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线🧡；而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长🍑。
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综上，我们对接下来的科(ke)技股表现持(chi)乐观态度，并(bing)重(zhong)点看好以下方向：1）AI在各行各业的应用落地；2）股价低位的今年业绩有拐点的公司；3）重点领域国(guo)产替代。
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