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AMD 在计算引擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水(shui)平。
值得注意的是，AI医疗板块虽兼具科技创新属性与医药板块的低位优势，但其5月行情与医药板块联动性较弱，反而持续跟随科技类AI应用回调。从基本面观察😈，该领域产业进展积极（如OpenAI、DeepSeek等头部企业布局医疗垂类），作为具备生产力工具价值的细分赛道，结合当前估值水平、公司业务成长性及未来1~2年趋势💕，我们认为仍具坚守价值。
黑料
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告(gao)了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构(gou)将集成(cheng)多项先进计算(suan)组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka)，构建具备高(gao)带宽(kuan)、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一(yi)代大规模 AI 模型的训练与部(bu)署(shu)需求。
另有業(yè)內(nèi)(nei)人士曏(xiǎng)證券時(shí)報(bào)記(jì)者分析，變(biàn)更后的業務(wù)範(fàn)圍(wéi)(wei)包含這(zhè)類(lèi)服務，意味着(zhe)保(bao)險(xiǎn)資産(chǎn)(chan)筦(guǎn)理公司可以提供諸如運(yùn)營(yíng)、會(huì)計(jì)等的外包服務，這在國(guó)際(jì)資筦機(jī)構(gòu)中竝(bìng)不(bu)鮮(xiān)見(jiàn)(jian)。腰上坐h放松点
其中，*ST工智对四家股权投资平台（初始投资6.5亿元）的处置未完成，导致3.09亿元转让款中部分款项未收回🤬😈🥕，且存在大额权益性投资与关联资金往来疑点。
