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IT之(zhi)家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架(jia)构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于(yu)“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。
轻(qing)量(liang)化是风电叶片行业发展的另一个重(zhong)要方向。通(tong)过减轻(qing)叶片(pian)的重量,可以降低风机的整体负载,提高风机的运行效率和可靠性。轻量化还可以减(jian)少叶片在运输和安装过程中的成本和风险。为了实现轻量化,风(feng)电叶片(pian)行业需要(yao)不(bu)断探(tan)索新型材料和制造工(gong)艺。例如,碳(tan)纤维等(deng)高(gao)强度、低(di)密度材料的应用,可以显著降低叶片的重量(liang),同(tong)时提(ti)高叶片的强度和耐(nai)久性。此外,采用先进的(de)制造工艺,如三维编(bian)织、模压成型等,也可以实现叶片的轻量化。然而,轻量化并不意味着牺牲叶片的性能,因此需要(yao)在保证性(xing)能的前提下,实现(xian)叶(ye)片的轻量化设计。
跑跑旋风
加拿大总(zong)理(li)马克·卡尼表示,他希望很快与美国总统唐(tang)纳德·特朗普达成商业和安全协(xie)议,但他淡化了外界对七国(guo)集团(G-7)前协议就绪的预期。
谷歌希望通过“Made for Google”计划,与 Belkin、Bellroy、Spigen 等品牌(pai)合作推出更多 Qi2 配件。