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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标🍍💛，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%🍓。

新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提(ti)供 288GB HBM3E 显存，支(zhi)持单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷(leng)和直液冷两(liang)种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施(shi)。

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工业传感(gan)器行业产业链上游为原材料、核心元件以及生产设备供应环节，主要(yao)包括半导(dao)体材料（如硅(gui)基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金(jin)属材料（如铂电阻丝、应变合(he)金）、陶(tao)瓷(ci)基板、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压阻元件(jian)、热电偶、光敏器(qi)件、芯片等核心元(yuan)器件(jian)，以(yi)及光刻机、离子注入机等关键(jian)设备。产业链中(zhong)游为(wei)工(gong)业传感器设计与制造环节，代表厂商有宜(yi)科电子、索迪龙、汉威科(ke)技、汇顶科技等。产业链下游(you)为工(gong)业传感器(qi)应用领域，主要包(bao)括消费电子、汽车电子(zi)、通信电子、工(gong)业自动化、能源电力等工(gong)业制造(zao)环节。