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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体(ti)管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存(cun)，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的(de) AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风(feng)冷(leng)和(he)直液(ye)冷两种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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從(cóng)估值方(fang)麵(miàn)來(lái)看，噹(dāng)前或爲(wèi)喫(chī)喝闆(bǎn)塊(kuài)較(jiào)好配寘時(shí)機(jī)(ji)。數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示，截至昨日收盤(pán)，食品ETF（515710）標(biāo)的指數細(xì)分食品指數市(shi)盈率爲20.64倍，位于近10年來4.31%分位(wei)點(diǎn)(dian)的低位，中長(zhǎng)期配寘性(xing)價(jià)比凸顯。由于正在进行的贸易谈判几乎没有取得实质性进展的迹象🍏🍑🧡，欧股的反弹在6月陷入停滞🧡💕🤍。在美国**加紧与贸易伙伴争取达成关税协议之际，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示🥕，欧盟可能会是最后达成协议的经济体之一👡🥿🥭🧡🤬。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级(ji)基础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处(chu)理器，支持多种规(gui)模配置选项(xiang)，包括搭载 128、96 或(huo) 64 颗 GPU 的系统(tong)，分别(bie)集(ji)成高达 36TB、27TB 和 18TB 的(de) HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度(du)下均具备卓越的 AI 运算能力(li)，可满足(zu)大(da)规模模型训练、推理与部署需求，特别适用于(yu)超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相(xiang)关系统方案预计将于 2025 年第(di)三季度(du)起，通过 AMD 合作伙伴(ban)生态体系全面推出。
