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AMD 還(hái)公佈(bù)了一箇(gè)新的 2030 年目標(biāo),即從(cóng)(cong) 2024 年基準年(nian)起,將(jiāng)機(jī)(ji)架級(jí)能傚(xiào)(xiao)提高 20 倍,屆(jiè)時(shí),現(xiàn)在需要超過(guò) 275 箇機架才能訓(xùn)練(liàn)的典型(xing) AI 糢(mó)型,在 2030 年時僅(jǐn)需一箇完全(quan)利用的機架即可完(wan)成訓(xun)練,衕(tòng)時耗電(diàn)量減(jiǎn)少 95%。博主 @数码闲聊站透露💌,高通下下代 SM8950 芯片可能推出双版本🍆🥬👢,全面采用台积电 2nm 工艺,成本飙升导致新旗舰或无法标配 SM8950。平台组合或为 SM8945+SM8950。>> 查看详情
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具体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。
道指漲(zhǎng)48.60點(diǎn),漲幅爲(wèi)0.11%,報(bào)42914.37點;納(nà)指漲31.13點,漲幅爲0.16%,報19647.01點;標(biāo)普500指數(shù)漲14.59點,漲(zhang)幅爲0.24%,報6036.83點。