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AMD 在计算引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配(pei)备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们(men)在(zai)性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等(deng)水平。
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IT之家从活动获悉🩲🥝🥻💋🥕,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
除此之外,新驱动还增加了四款新的 FSR 4 游戏👢,包括《多重人生》🥝、《三角洲行动》🍊、《Dragonkin:The Banished》和《RoadCraft》🧡🍈🧄🧄。该驱动程序还包含各种修复与改进👠🧄,IT之家附具体修复内容:
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调(diao)研机(ji)构TrendForce表示,DDR4生命周期(qi)已超10年,需求逐步(bu)被DDR5取代(dai),且HBM、DDR5、LPDDR5等产品的盈(ying)利能力明显更强,各(ge)供应商DDR4的最后(hou)出货时间(jian)大概会在(zai)2026年初。