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IT之家从发布会获悉,在性能方面,AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点,为 AI 工作负载带来了高达 3.5 倍的性能提升。
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新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製(zhi)程(cheng)工藝(yì)打造(zao),集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn),支持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)(ju)類(lèi)型,可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)(xian)存,支持單(dān) GPU 上(shang)運(yùn)行(xing)高達(dá) 520B 蓡(shēn)(can)數(shu)的 AI 糢(mó)(mo)型,支持(chi) UBB8 行業(yè)標(biāo)準(zhun) GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)冷咊(hé)直液(ye)冷兩(liǎng)種版本,可以幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)快速部(bu)署基礎(chǔ)設(shè)施。AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了(le)庞(pang)大(da)的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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“在2024年股票融资规模已较2023年近乎翻倍的前提下🧡,今年上半年👛,中国香港市场股票融资总额应会超过去年全年💕🍑💛,相当于前6个月完成了去年一年做的事情。”6月11日,高盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军在接受证券时报等媒体采访时表示,今年港股市场的大型IPO项目取得不错的表现😈🥦🍓🥬💕,这在一定程度上也得益于国际长线资金的持续回归👙🤬🍈👡🍒。