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美光在博伊西新(xin)建的第一座晶圆厂计划于 2027 年(nian)开始生产 DRAM,克莱建设项(xiang)目有望在(zai)今年晚些时(shi)候启动地面准备。该企业认(ren)为博伊西第二新晶圆(yuan)厂将在(zai)克莱第一晶圆厂前(qian)上线;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目(mu)也(ye)将启动。
该系列产品支持 UEC🤬🧅😈、OCP 设计🧄🩲,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU💯👠,不同配置包括 128 颗 GPU🎒、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB🎒🥕👡🥿、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8👚👜、FP6 和 FP4 精度👡,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品💕💔。
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安克提供两种补偿方案:一种是价值 30 美元的 Anker.com 礼品卡(原售价约 27 美元),另一种是免费更换一款改良后的 10000mAh 新款移动电源(型号 A1388),新款配有电量显示和 USB-C 充电线挂绳。