张津瑜 7段
智通财(cai)经APP获悉,AMD(AMD.US)CEO苏姿丰表示,公司最新AI处理器有望挑战英伟(wei)达芯片,她预计未来三年这一市场规模将突破5000亿美元。
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6月3日,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货🎒👚。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量💛🍈。随后,博通公布了FY2025Q2的财报,营收为150.04亿美元💋,同比+20%/环比+1%,毛利率为79.4%,同比+3.2pcts/环比+0.3pct💝🍈。博通指引三季度营收约为158亿美元🍇,同比增长21%,分析师预期157.2亿美元😻。
此外👚🍓,受多家A股上市公司或其分拆子公司在港发行IPO的影响,香港IPO平均筹资额同比上涨超过5倍🍏🥾🥥👞👝,是近十年的第二高,仅次于2021年同期👅🥬🍇。
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外媒 VideoCardz 表示💌🧄🥬💓,预计 GFX1250 可能指的是搭载下一代 CDNA 架构的 MI400 系列,而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现💖💖💔,预计是指 UDNA / RDNA5 架构。