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该系列产品支持 UEC🧡👚👛🧅、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU👿🍎,不同配置包括 128 颗 GPU👙、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB🥦、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度🍄🍄,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
上述(shu)哪吒汽车相(xiang)关负责(ze)人(ren)表示,近年来,哪(na)吒(zha)汽车在新(xin)能源汽车行业的激烈竞争中遭遇阶段性挑战(zhan),销量下滑、债务压力及供应链问(wen)题叠加,导致经营陷(xian)入困境。
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IT之(zhi)家 6 月 13 日消(xiao)息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年(nian)度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼(jian)首席执行官(guan)苏姿丰同其它高管以及 AI 生(sheng)态系统合作伙伴、客户、开(kai)发人员一起,共同(tong)讨(tao)论了 AMD 的(de)产品和软件如何重塑 AI 和高(gao)性能计算(HPC)格局。
此外,A股的(de)PCB厂商产能一直比较稀(xi)缺。AI服务器(qi)及交换机(ji)使用的PCB层数多在20层以(yi)上,高端交换机可以达30多层。相比以前(qian)汽车里面(mian)的8-15层(ceng),或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相(xiang)关PCB厂(chang)商在去年便有较多扩产动(dong)作,今年有望陆续(xu)释放产能,为业绩增长再(zai)添助力。