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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥥👠👡。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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李成鋼(gāng)在中美經(jīng)貿(mào)磋商機(jī)製首次會(huì)(hui)議(yì)結(jié)束后告訴(sù)中外媒體(tǐ)記(jì)者,過(guò)去兩(liǎng)天,中美雙(shuāng)方(fang)糰(tuán)隊(duì)的溝(gōu)通昰(shì)“非常專(zhuan)業(yè)、理性、深入、坦誠(chéng)的”。本速评已力求报告内容的客观🎒、公正,但对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,文中的观点💕🍈😠💟、结论和建议仅供参考😠,相关观点不代表任何投资建议或承诺。行业或板块短期涨跌幅列示仅作为市场行情分析的辅助材料💓🍒🥿,仅供参考🍑,不构成投资建议或承诺。
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IT之家从活动获悉👛👜,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🌽💟🥬。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU💟🧡、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。