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在本次大会上,AMD 全面展示(shi)了“端到端”的集成人工智能(neng)平台发展愿(yuan)景,并推出了面向(xiang) AI 的可扩展机架级基础设施产品组合。
美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM🥻💓😈,克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线🍌🥾🥾🧡;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动🍆🧅👛👛。
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开源证(zheng)券此前(qian)发布研报(bao)称,全球(qiu)军事力量再平衡将给资本市场带来更(geng)多的不确定性,资产(chan)的“地(di)缘风(feng)险溢价(jia)”或导致军工股避险属性的估值重估。
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