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2025年5月27日,中国碳化硅(gui)功率器件领(ling)军(jun)企业基本(ben)半导体正式向港交所递交(jiao)招股书,拟以18C章规则登陆港(gang)股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业,凭借IDM全产业链模式与新(xin)能源汽车赛道(dao)布局,正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一(yi)股”的火炬。
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