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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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李成钢在中美经贸磋商机制首次(ci)会议结束后告诉中(zhong)外(wai)媒体(ti)记者，过(guo)去两天(tian)，中美(mei)双方(fang)团队的沟通是“非常专业、理性、深入、坦诚的”。
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IT之家从活动获悉，AMD 还(hai)预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于(yu)下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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