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AMD 在计算引擎方面推出了最(zui)新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基(ji)于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配(pei)备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。
据ChosunBiz预测,2025年(nian),长鑫(xin)存储DRAM产量规模将(jiang)达到273万片(pian)(以(yi)投入晶圆数量为基准),同比增(zeng)长68%,该增速将(jiang)大大(da)超出此前(qian)预期。
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