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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前(qian)景(jing)进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。
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新(xin)的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程(cheng)工艺打(da)造，集成了 1850 亿(yi)个(ge)晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据(ju)类(lei)型，可提(ti)供 288GB HBM3E 显存，支(zhi)持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型(xing)，支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部(bu)署基础设施。
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