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新(xin)的(de) GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制(zhi)程工艺打造(zao)，集成(cheng)了(le) 1850 亿(yi)个晶(jing)体管，支持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单(dan) GPU 上(shang)运行高(gao)达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准(zhun) GPU 节点(dian)，提供风冷(leng)和直液(ye)冷两种版本，可以帮助企业(ye)实现(xian)快速部署基(ji)础设施。
6月13日，券商中(zhong)国记(ji)者独(du)家获悉，当天上午，厦门国际银行(xing)召开干部大会，宣布由王非出任该行党(dang)委书记，提名为董事长人选。王非还将继(ji)续担任该行第一大(da)股东福建投资集团(tuan)党(dang)委书(shu)记、董事长。
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IT之家从活动获悉，AMD 还预告了其下(xia)一代(dai) AI 机架架构“Helios”。它将基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
