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通过 ROCm,AMD 表示(shi)其正(zheng)更加专(zhuan)注于其软件堆栈中日益增长(zhang)的推(tui)理(li)能力。ROCm 7 堆栈将包括增强(qiang)型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于提供多种优化。即(ji)将到来的(de) ROCm 7 新内核和算法包括(kuo) GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写(xie)。
*ST工智公司股票于2025年6月20日复牌并进入退市整理期,退市整理期的交易期限为十五个交易日,预计最后交易日期为2025年7月10日。
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此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器(qi)及交换机使用(yong)的PCB层数多(duo)在(zai)20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面(mian)的8-15层,或(huo)者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商(shang)在(zai)去(qu)年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为(wei)业绩增长(zhang)再添助力。
北(bei)京时间13日凌晨(chen),印度民(min)航部宣布印度(du)航空(kong)客机坠毁事故现场搜救(jiu)结束。印度警方公布,此次(ci)事故造成至少265人死亡,机上(shang)242人中仅1人幸存。