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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造🩱,集成了 1850 亿个晶体管🤍👿,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型👄,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点🥔,提供风冷和直液冷两种版本👜,可以帮助企业实现快速部署基础设施👿😈🍍。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025🩲💖🍎👢🥻,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户🍇、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
近期🩱,银行股在A股市场走出了不错的行情,也催生了多只银行转债触发强赎,不仅助力银行资本补充再提速,更有望优化银行的财务结构。
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年报介绍,兴业(ye)银行加强科技队伍建设和人才引进,完善科技(ji)专业人才培养及(ji)认(ren)证体系,建立涵盖架构、研发、运维等(deng)7大类岗位的(de)科技人才岗位地图,重点引入人工智(zhi)能(neng)、科技(ji)规划、云原生等领域的高层次人才。同时,完善(shan)科技应用型人才分层分类培(pei)养体系,着重加强技术与业务融合型人才的(de)培(pei)养,积极营造“全员学科技、用(yong)科技、懂(dong)科技(ji)”的(de)文化氛围,推进全员科技(ji)素养的全面提升。