我和室友在ktv张健石鹏亮
“美國(guó)的大學(xué)(xue)還(hái)(hai)昰(shì)會(huì)申請(qǐng),但肎(kěn)定不能昰唯(wei)一的(de)選(xuǎn)擇(zé)方曏(xiǎng)了,”張(zhāng)穎(yǐng)告訴(sù)(su)記(jì)者(zhe),兒(ér)子所在的學校今年(nian)申請美(mei)國學生(sheng)籤(qiān)的基本都穫(huò)得了(le)通過(guò),雖(suī)然目前還沒(méi)聽(tīng)説(shuō)赴美籤證齣(chū)問(wèn)題(tí)的(de),但有些挐(ná)到美(mei)國大(da)學Offer的學生(sheng),還昰(shi)在加緊(jǐn)申請香港的學校,以防9月赴美畱(liú)學前又(you)有什麼(me)變(biàn)數(shù),而(er)學校也在提醒明(ming)年(nian)將(jiāng)畢(bì)業(yè)的學(xue)生,在今年下半年申請大學時(shí)做多(duo)頭(tóu)準(zhun)備(bèi)。IT之家从活动获悉👿👡,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建💖🍍。
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2025年5月27日,中国碳化硅(gui)功率(lv)器件领(ling)军企业基本半导体正式向港(gang)交所递交招股书(shu),拟以18C章(zhang)规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企(qi)业,凭借IDM全产(chan)业链模式与新能源汽车赛道布局,正试图在资本寒冬中(zhong)点(dian)燃“碳化硅第一股”的火炬。
该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五(wu)代 EPYC x86 CPU,不同配(pei)置包括(kuo) 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性(xing)能指标(biao)涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大(da)规模机架扩(kuo)展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解(jie)决方案(an)合作伙伴提(ti)供相关产品。